Poluprovodnička ispitna ploča

Poluprovodnička testna ploča (opterećenje) je visoko - precizni sučelja za preciznost dizajnirana za IC masovnu testiranje i karakterizaciju proizvodnje, sa:
1. Električno povezivanje između automatizirane ispitne opreme (ATE) i uređaja u testu (tuzinski)
2. Očuvanje integriteta signala (kontrola impedancije ± 3%, nakrivljenost)<5ps)
3. Integracija testnih krugova podrške (kondenzatori opterećenja / terminali / signalizacija)
4. Multi - Paralelna testiranja sa stranicama (do 4096 sinhronizovanih kanala)
5. Rad u ekstremnim okruženjima (-55 stepen ~ 150 stepeni, 100a trenutna dostava)

Pošaljite upit

Karakteristike proizvoda

1. Visoko - precizna električna povezanost
Pruža stabilni čip - u - vezu putem Microna - nivoa / utičnice, osiguravajući prijenos signala bez gubitaka.

2. Optimizacija integriteta signala
Koriste impedance - kontroliranog usmjeravanja, zaštite i niskog - materijala buke kako bi se minimiziralo izobličenje signala i crosstalk-a.

3. MULTI - Kompatibilnost protokola
Podržava visoku sučelje za brzinu - (npr. PCIe, DDR, USB) i mješoviti - signal (analogni / digitalni / RF) testiranje.

4. Sposobnost termičke upravljanja
Integriše toplinske / tekuće kanale za hlađenje za stabilizaciju temperature čipa tokom testiranja (-55 stepena do +200 stepen).

5 Konfiguracija i modularnost
Omogućuje prenošenje i zamjenjive ploče za prebacivanje i izmjenjive ploče za razne pakete (BGA, QFN, CSP itd.).

6. Visoka pouzdanost i izdržljivost
Withstands >Milion umetanja; Anti - Nošenje materijala garantuju dugovječnost.

7. Automatizirana integracija testiranja
Inteprerentno se integrira s jekom za visoko - parametrijsko mjerenje i analizu podataka.

8. Svestranost aplikacije
Obuhvata prostiranje vafla (sonde), konačno testiranje (teretnici) i sistem - testiranje nivoa (SLT ploče).

9. Maksimizirana efikasnost testiranja
Omogućuje paralelno ispitivanje višestrukih čipova, smanjujući vrijeme proizvodnje ciklusa i marginalne troškove.