U današnjem trendu traženja manjih dimenzija i većih performansi u elektronskim proizvodima, dizajn štampanih ploča suočava se sa izazovima bez presedana. Posebno za aplikacije koje zahtijevaju-brzi prijenos podataka, kao što su 5G komunikaciona oprema i AI serveri, tradicionalni dizajn kroz{3}}otvore nije dovoljan da ispuni sve-veće zahtjeve za gustinom ožičenja i integritetom signala. Ovo ne samo da ograničava funkcionalnu integraciju proizvoda, već može uticati i na pouzdanost i tržišnu konkurentnost finalnog proizvoda.
Predloženo rješenje
Za rješavanje ovih izazova, [TONTEK PCB] pruža efektivno rješenje kroz svoju naprednu zavjesu putem tehnologije priključivanja. Kao jedan od vodećih dobavljača HDI ploča u Kini, TONTEK PCB je ovladao osnovnim tehnologijama za proizvodnju HDI ploča od prvog-reda do sedmog- reda, a posebno je vješt u dizajnu i proizvodnji mikroprevoda (promjera od 0,1 mm ili čak manje) i blindova/buri.
Evo ključnih prednosti TONTEK PCB-a:
Visoko{0}}precizno lasersko bušenje: Korištenje UV/CO₂ lasera za postizanje minimalnih promjera rupa od 40 μm/40 μm, osiguravajući glatke zidove rupa i ujednačenu veličinu rupe.
Putem-procesa galvanizacije sa punjenjem: korištenje hemijskog bakrenog prevlačenja praćenog galvanizacijom kako bi se osigurala ujednačena debljina bakra unutar rupa (veća ili jednaka 25 μm), efektivno poboljšavajući integritet signala i provodljivost.
X-Sistem za poravnanje X zraka: Precizna kontrola međuslojnog pomaka Manje od ili jednako 25 μm, izbjegavanje problema s neusklađenošću više-slojnih kola i povećanje pouzdanosti električne veze.
Različite opcije površinske obrade: uključujući ENIG, imersion silver ili OSP, kako bi se zadovoljile potrebe različitih scenarija primjene.
Pouzdano odobrenje
Priznanje u industriji: TONTEK PCB-i su dobili više međunarodnih certifikata, uključujući ISO-9001 i IATF 16949, i usklađeni su sa standardima IPC-6012 nivoa 3.
Priča o uspjehu
Prilikom prilagođavanja antenskih modula 5G bazne stanice za vodećeg proizvođača, korištenje 6-slojnog zavjesa preko ploče umjesto tradicionalnog 10-slojnog dizajna kroz rupe smanjilo je veličinu modula za 35% i povećalo prinos masovne proizvodnje na 98,7%.
Širok raspon primjena: Proizvodi se koriste u brojnim poljima visoke-tehnologije, uključujući potrošačku elektroniku, automobilsku elektroniku, medicinske uređaje, pa čak i zrakoplovstvo, pokazujući svoje vrhunske tehničke mogućnosti i široku primjenjivost.
Poziv na akciju
Ako tražite rješenje za tiskanu ploču koje probija postojeća ograničenja prostora uz održavanje prijenosa signala visokih{0}}performansi, razmislite o kontaktiranju [TONTEK PCB] radi konsultacija. Bilo da se radi o početnim diskusijama o konceptu ili specifičnim potrebama izrade prototipa projekta, mi ćemo vam pružiti najprofesionalniju uslugu i podršku. Kontaktirajte nas već danas da započnete svoje inovativno putovanje!