Visokofrekventni višeslojni PCB

Visoko - frekvencijski višeslojni PCB je specijalizirana vrsta štampane pločice dizajnirane posebno za prenošenje visokog - frekvencijskih signala (obično se od stotine MHZ-a do GHZ-a i šire). Koristi materijale supstrata sa izuzetnim električnim svojstvima, poput niskog dielektričnog konstanta (DK) i niskim disipacijskim faktorom (DF) (npr., Rogers, Taconic, Isola FR408HR). Ovi materijali minimiziraju gubitak signala, izobličenje i kašnjenje tokom visokog - frekvencijskog mjenjača. U jednostavnijim uvjetima, visok - frekvencijski višeslojni PCB je štampana pločica optimizirana za efikasan i pouzdan prijenos i obradu visokog - signala brzine. To se postiže upotrebom specijalizovanih materijala za gubitak nižeg niskog -, sofisticiranog višeslojnog dizajna i precizne tehnike proizvodnje.
Pošaljite upit
Opis

Karakteristike proizvoda

 

 

 

High - frekvencijske električne performanse

Ultra - Nizak gubitak: faktor disipacije (DF)<0.005 (vs 0.02 for FR-4), minimizing GHz signal attenuation
Stabilna dielektrična konstanta: DK Tolerancija ± 0,05 (npr. Rogers RO4350B DK=3.48 ± 0,05)
Precizna impedancija: kontrolirana tolerancija impedance ± 5% (vs ± 10% standard) za 50ω / 100ω RF linije

01

 

Napredne podloge

Niski DK / DF materijali: keramički - ispunjen PTFE, modificirani epoksiji (npr. Megtron 6)
Termička stabilnost: z- Axis cte<50ppm/℃ to prevent delamination
Apsorpcija niske vlage:<0.2% water uptake (vs 0.8% for FR-4)

02

 

Višeslojna arhitektura

EMI zaštita: namjenski tlocrtni avioni (npr. Bakar od 2oz) za izolaciju buke
MicroStrip / stricline: stroga geometrija u tragovima (npr. 5mil / 4mil širina / razmak) za suzbijanje crosstalka
HDI Microvias: Laser - izbušeni vijas (manje ili jednak 0,1 mm) Minimiziranje refleksije signala

03

 

Termičko upravljanje

High Thermal Conductivity: >0,6W / MK (vs 0,3W / MK za FR-4)
Metal - Osnovni dizajni: aluminijum / bakar ugrađeni hladnjaci za pojačale snage

04

 

Preciznost proizvodnje

Glatka bakrena folija: RTF (obrnuta poslastica) ili HVLP (vrlo niski profil) bakar za smanjeni gubitak efekta kože
Poboljšanje u plazmi: Poboljšana PTFE rupa - Zidno adhezija
Čvrsti tolerancije: sloj - do - poravnavanje sloja<25μm

05

 

Polje za aplikaciju za proizvod

 
 

Telekomunikacije

Bazne stanice 5g / 6G: MMWave antenski niz, masivni MIMO RF moduli
Satelit: Leo satelit faze - Array antene, interneta, inter - satelitske veze
Optički moduli: 400g / 800g / 1.6t High - Predajci za brzinu

 

Radar i bežični sustavi

Automobilski radar: 77 / 79GHz mmwave radar (za ADAS)
Vojni radar: Vatra u zraku - kontrolni radar, EW sistemi
RF / Mikrovalna pećnica: Mikrovalna točka - do - Point linkovi, RFID čitači

 

High - Računarstvo i umrežavanje brzine

Data centri: AI server GPU kartice, 100g + sklopke
Superračunari: High - Brzine međusobno povezivanja, memorijske sučelje

 

Medicinska i testna oprema

Medicinsko snimanje: MRI zavojnice, CT skener upravljačke ploče
Ispitni instrumenti: mrežni analizatori, analizatori spektra, visoki - brzi osciloskopi

 

Aerospace i odbrana

Satelitski teret: High - Rezolucija daljinski senzorski sistemi
Avionici: zračni radar, navigacijski / komunikacijski sustavi

 

Potrošačka elektronika (visok - kraj)

MMWave senzori (prepoznavanje gesta u pametnim telefonima / ar)
60GHz Wi - Fi (npr. Wigig bežično pristajanje)

 

Popularni tagovi: Visokofrekventni višeslojni PCB, Kina visokofrekventni višeslojni PCB proizvođači, dobavljači, tvornica